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中道先进封装
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缺陷自动分类与良率管理系统

Provide optimal industrial AI solutions

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AI驱动·ADC缺陷检测/分类·智能良率管理·节省80%人力
1+N智能管理 纳米级检测分析·覆盖前道与先进封装
  • 高效省人
    高效省人

    AI自动化缺陷检测系统,可节省人力80+%

    单个系统支持每小时80片12寸晶圆检测,稳定高效

    支持1拖N智能管理方式,大幅减少人力成本

  • 准确可靠
    准确可靠

    漏检率1‱,严重缺陷0漏检,超高检测精度,准确可靠

    分类准确率>98%,可准确识别晶圆/封测工艺60+种缺陷

    纳米级成像分析,支持各种封测工艺产品的缺陷检测

  • 创新技术
    创新技术

    同时满足前道和后道缺陷检测、缺陷分类、智能量化等

    创新系统平台,定制化缺陷规格设置,便捷易用

    支持灵活的良率管理选择,满足客户生产需求

  • 智能管理
    智能管理

    多机台管理

    纳米到微米级的成像分析,覆盖前道和后道工艺

    数字化质量管理闭环,助力工厂降本增效

精准识别超60+种晶圆/封测缺陷

纯化层损伤

PI破损

Bump PI破损

PI气泡

锡球损伤

胶残留

外来物

铜线脱落

产品规格
系统检测能力*
支持产品 晶圆、中道先进封装、后道封测,及面板等其它复杂制程
检测精度 漏检率1%,严重缺陷达到 0漏检
检测速度 单系统UPH:12“ 80chip
系统功能*
多机台管理 支持对接Camtek、Rudolph等传统AOI设备
缺陷追踪 IC制程关联,缺陷级颗粒度追踪,实现精细化良率管理
数据存储 最大支持3年原始数据存储(可根据用户需求配置)

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