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后道封装测试
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MatrixSemi 3000
通用芯片2D/3D、LeadScan高精度缺陷检测与量测设备
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芯片2D/3D检量测设备+编带功能

Provide optimal industrial AI solutions

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高速高解析·通用芯片3D/2D精密量测检测·工艺制程提升
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AI高速精准解析·创新打光成像·覆盖全类型芯片6S全检·稳定可靠
  • 全面兼容
    全面兼容

    3D+2D精密量测检测,兼容多尺寸、Lead、Ball、Pad/LGA

    Mark检查,兼容印字、油墨、激光刻印的字符或标记检查

    支持芯片6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测

    适用所有类型芯片6S尺寸、缺陷、字符等,出货前全检

  • 稳定可靠
    稳定可靠

    丰富的打光成像模式,真实的还原3D形貌

    3D/2D高解析度测量与数据分析系统,快速准确的提升芯片后道工艺制程

    7*24稳定保证生产使用,系统具有自学习能力,兼容扩展性强

  • 高效准确
    高效准确

    针对半导体芯片关键参数量测、关键缺陷检测

    3D/2D高解析度测量技术、高速的数据处理和分析

    快速识别Pin1和芯片安装方向

  • 灵活易用
    灵活易用

    兼容不同类型多种尺寸编带包装及检查

    品质管理系统,快速分析制程,及时改善工艺制程

    UI易操作,检测功能可灵活选用

产品规格
物料能力
支持产品 QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC
产品尺寸 Minimum: 3 x 3 mm , Maximum: 80 x 80 mm 
检测能力*
2D量测精度 +/-3μm
2D检测精度 3*3像素
3D量测精度 +/-5μm
产率 UPH =34k@chip size 10mm╳10mm
检测功能*
正面 印字检测 错字、漏盖、偏移、模糊、刮伤、缺划/脱落/重印等
表面检测 刮伤、污迹/异物残留、裂痕、破损、凹陷、溢胶等
芯片检测 芯片安装方向
管脚检查 管脚检查、管脚横跨、尺寸异常
背面 锡球检测 锡球内径、质量、明睹、间距、高度、裂痕等
管脚检测 管脚长度、间距、宽度、歪斜、变形/毛刺等
侧边 QFN检测 空隙、孔洞、焊垫宽度、长度、间距、偏移、溢胶等
支持视野倍率切换·兼容各尺寸产品·覆盖全类型芯片6S全检·稳定可靠
  • 全面兼容
    全面兼容

    兼容尺寸存在较大差异的产品, 3D+2D精密量测检测

    完美适应通用密封性检查

    支持芯片6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测

    通过检查芯片上的mark,来确认芯片是否漏装

  • 稳定可靠
    稳定可靠

    检查卷带上的缺陷,划伤、脏污、异物等

    3D/2D高解析度测量与数据分析系统,快速准确的提升芯片后道工艺制程

    7*24稳定保证生产使用,系统具有自学习能力,兼容扩展性强

  • 高效准确
    高效准确

    兼容更小尺寸的产品,最小支持至3mm

    UPH更高,检测精度更高

    支持视野倍率切换,兼容尺寸存在较大差异的产品

  • 灵活易用
    灵活易用

    兼容不同类型多种尺寸编带包装及检查

    品质管理系统,快速分析制程,及时改善工艺制程

    UI易操作,检测功能可灵活选用

产品规格
物料能力
支持产品 QFN/MLP, BGA, QFP, CSP, MSOP, TSSOP,SOIC
产品尺寸 Minimum:3 x 3 mm , Maximum: 80 x 80 mm 
检测能力*
2D量测精度 +/-3μm
2D检测精度 3*3像素
3D量测精度 +/-5μm
产率 UPH =34k@chip size 10mm╳10mm
检测功能*
正面 印字检测 错字、漏盖、偏移、模糊、刮伤、缺划/脱落/重印等
表面检测 刮伤、污迹/异物残留、裂痕、破损、凹陷、溢胶等
背面 锡球检测 锡球内径、质量、明睹、间距、高度、裂痕等
管脚检测 管脚长度、间距、宽度、歪斜、变形/毛刺等
侧边 QFN检测 空隙、孔洞、焊垫宽度、长度、间距、偏移、溢胶等
编带前 错字、叠料检测、划伤、字符清晰度、空包
编带后 盖载带偏移、封痕异物及白点检测、不均匀的密封、封面胶带检测

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