Provide optimal industrial AI solutions
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核心视觉
核心视觉特殊打光成像技术，适应WLCSP芯片不同高度工作层的复杂打光成像方案
复杂视觉模组，适应不同芯片检测需求的高低分辨率组合成像方案
创新的DualLight成像模组，更利于缺陷检出及性能验证
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精准检测
精准检测缺陷检测超高准确率，漏检率≤0.5%，过检率≤3%
导入CAD图纸实现对线路及锡球的结构性缺陷的高检出率
定制算法融合多角度图像信息，实现对非结构性缺陷的高检测率
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定制方案
定制方案AI算法结合传统视觉，实现了对缺陷高效的检出
定制视觉模组，实现对非结构性缺陷的高准确率
多级算法框架，可精准检测/分类20+种缺陷
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智能自动
智能自动一体化AI检测设备，适应性强、兼容性高、可扩展升级
高自动化设备，智能挑补料算法完成良品、NG品分离
快速实现不同被测产品之间的换产，智能路径规划算法
| 物料能力 | |
| 支持产品 | 车载芯片、CIS芯片、CMOS、小芯片 |
| 产品尺寸 | 1.5mm*1.5mm - 15mm*15mm |
| 检测能力* | |
| 系统分辨率 | 2.4µm / 5µm |
| 最小检测缺陷 | 8µm / 15µm |
| 检测速度 | UPH：Max 4000 / Max12000 |
| 检测性能指标 | 漏检率≤0.5%，过检率≤3% |
| 检测功能* | |
| 锡球缺陷 | 锡球刮伤、锡球压伤、锡球损坏、锡球短接、锡球缺失 锡球偏移、锡球大小球 |
| RDL线路缺陷 | 线路短路、线路断路、线路缺损、线路突起 |
| SMF保护层缺陷 | 异物、凸起、凹坑、划伤、裂纹、气泡、缺失 |
| 系统能力 | |
| 自动检测 | CAD图纸导入自动建模 |
| 数据统计 | 提供晶圆批量产品质量的统计信息 |
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